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Werth VideoCheck

晶圆（飞补蹿别谤）是制造半导体器件的基础性原材料。高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制成晶圆，晶圆进过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再切割、封装、测试成为芯片，广泛应用到各类电子设备中。其中，晶圆衬底材质不同，应用领域各不相同。为了光刻的需要，为了实现集成电路制成的性能，则需晶圆的表面平整，厚度均匀。

Werth的CFP测量晶圆时，由于材料透明，被测晶圆上下表面都会反射特定波长的光，并在光谱仪上出现两个峰值的光谱曲线，通过这两个峰值可以推算出晶圆的厚度。操作简单，晶圆放置在 X-Y 工作台上的固定夹具上，启动WinWerth 晶圆测量软件，输入晶圆尺寸、材料、大约厚度的基本信息，一键式完成测量。

Werth TOMOSCOPE XS

瑞士丹青 Werth TomoScope XS 系列 X 射线三坐标测量机，采用一体化设计的高  功率透射式射线源，针对塑料、软胶、小金属件、小模数齿轮、易变形件等实现 一键式大范围高分辨率快速扫描测量，2 分钟即可完成一次扫描。将 X 射线扫描 成像技术整合到三坐标测量系统来实现产物无损可视化全尺寸测量机。对工件内 外部所有结构尺寸的精密测量的同时，可实现工件材质的缺陷分析。可对塑料、 陶瓷、复合材料、金属等多种材质制成的产物进行全尺寸测量和装配评估等。一 年维护一次，大大提高设备使用率，是大批量注塑件高效快速检测的理想工具。

Dantsin- sensofar3D

顿补苍迟蝉颈苍-厂别苍蝉辞蹿补谤3顿非接触式测量系统通过相移对不同位置上的初始相位进行求解，获得连续的表面相位分布再进而还原出表面形貌。对于光滑且角度变化不大的大区域表面的平整度状况，可以提供准确高效的测量结果。

随着钙钛矿型材料在各个领域的深入研究和应用，顿补苍迟蝉颈苍-厂别苍蝉辞蹿补谤3顿非接触式测量系统笔厂滨技术将在精确测量和控制表面粗糙度方面发挥更加重要的作用。

Trimos TR SCAN

Trimos TR-Scan 系列非接触表面微观形貌(粗糙度)测量仪，系统采用TRIMOS 技术数字全息三维显微测量技术(DHM) ，广泛应用于高精密微观表面检查。与传 统非接触测量技术相比，测量速度快，对震动不敏感，真正的实现三维形貌纳米 级测量。模块化的设计理念，可配置共焦显微系统,  探针测量系统，传感器直接 更换，方便快捷，极大的满足了不同的应用范围。

广泛应用在工业制造领域：汽车、航天、航空、表面涂层 、医疗产物、微型电机系统、 半导体等行业。

瑞士丹青 V1 和 V1+立式测量仪器

瑞士丹青 V1 系列立式测量仪可以用于测量物体的表面，帮助用户快速准确地了解物体 的形状和尺寸。还可以用于测量孔径以及孔心距，这一功能对于需要精确控制孔 径大小以及精确布局孔的位置的行业尤为重要。同时可以帮助用户测量物体的最 大和最小尺寸，并计算其差值，以便进行质量控制。这些功能的升级使得 V1 系 列立式测量仪成为一种多功能的测量工具，能够满足各种复杂的测量需求。

Aberlink Extol

瑞士丹青在线三坐标测量系统，三角机械结构，并联运动机构替代传统坐标测量机各轴的运动单元，速度快，使得测量效率无以伦比。全密封循环机械轴承,不仅抗灰尘耐磨能力优异，而且不用气源，具备广泛的车间适应性。全自动温度补偿系统，允许 EXTOL 在恶劣车间现场环境中工作，并确保结果准确如一。兼具自动机床刀具偏移补偿和自动化接口，可无缝集成在自动化加工单元， 柔性与灵活性游刃有余。

瑞士丹青轮廓粗糙度测量仪

SEMI-e 2024介绍

SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开！SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链,全面展示半导体行业的新技术、新产物、新亮点、新趋势，构建半导体产业交流融合的新生态。60,000平方米展出面积，800余家展商，多家行业协会联合主办，预计迎来60000+观众，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！

展馆信息：

开展时间：

6月26日（周三）  9:00-17:00

6月27日（周三）  9:00-17:00

6月28日（周五）  9:00-15:00

展会地点：

展馆地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号

展厅：4/6/8号馆

观众登录：深圳国际会展中心（宝安新馆）-南登录大厅进入